Кому-нибудь приходилось выпаивать PLCC? Как это лучше сделать, имея в своем распоряжении паяльную станцию Solomon SL-30 и обычный строительный фен. Задача заключается в том, чтобы микросхема осталась гарантированно жива...

Есть паяльные станции для распайки горячим воздухом. У них поддерживается стабильной температура воздуха на выходе. Стоят они не дорого. Есть модели, в которых, и паяльник, и воздух есть, очень удобно. Лучше приобрести или попросить демонтировать того, у кого есть такая станция. Строительным феном легко перегреть микросхему.

Если плата не нужна, то возьми тарелку с холодной водой. Затем включи фен градусов на 300. Потом зафиксируй плату горизонтально так, что бы можно было дуть на плату в районе микросхемы снизу (микросхема сверху на плате). Жди пока не начнут сниматься SMD элементы сверху(проверяй переодически пинцетом). Как только начали сниматься smd элементы , то еще чуть-чуть и PLCC снимется пинцетом. Как только она отделилась от платы, тут же ее в воду шварк. Фен убрать, плату в помойку, микросхему в дело. 100 % микросхема рабочая, если это флэш биоса, то даже биос не испортится.
Проверено на себе!
Подобным способом можно, выпаивать любые микросхемы (DIP,PLCC,BGA,SMD-панельки, сокеты-370,462 и т.д., РСI, AGP -разьемы и т.д. без ущерба для платы (подбирается соответствующая температура) и изделий.

Дык это, вроде материалы при резком нагреве/охлаждении, разрушаются. Я к тому что, надо ли микруху в холодную воду кидать?

Про тарелку интересно, надо попробовать. А точно микросхема от такого контраста температур не помрет?

Эксперимент граничащий с абсурдом - PLCC не смотря на то, что достаточно толстая - все равно может лопнуть от резкого перепада температур. Правильно посоветовали ранее - для 100% рабочей ИС - ее нужно отпаивать с помошью нормальной паяльной станции с воздухом. Промфеном сделать тоже можно - но для этого рука нужна сильно набитая.

Отпаял таким способом сотни микросхем во всех видах корпусов. Ни одной дохлой или с треснутым корпусом не попалось. Если есть флюс для отпайки (розовый такой.. в ЧИП и ДИП продается) помажь ноги микросхемы им. Микросхема отделится от платы при более низкой температуре. Я обхожусь без флюса. И не волнуйся за ее корпус, ничего с ним не случится. Для примера: Некоторые умельцы фунайские видеопроцессоры из телеков ремонтируют "прожаркой", держа секунд 10 процессоры в открытом пламени. И все работает. Так что все будет ОК. Пользуй фен смело. А в воду кидая микросхему, охлаждаешь ее быстро и тем самым отбираешь у кристалла лишнюю температуру быстрей. Не хочешь, не кунай, так остынет, только тогда гарантии, что микросхема цела меньше, т. к. она гораздо дольше была под воздействием высокой температуры.

Неоднократно снимал-ставил корпуса PLCC (мотороллеровские процессоры, памяти), ни один не умер от перегрева. Горячий воздух, 360-380 градусов Цельсия, верхний нагрев.
Станция Lukey 852D, самый банальный китайческий аппарат.

Только что проверил - на газовой плите - использовал микросхему памяти от древней видеокарты, tseng et6000 - я не знаю как надо греть ее чтобы она стала мягкой - но у меня она от нагрева на газовой плите мягче не стала, а вот от броска в кружку с водой, она ЛОПНУЛА, расслоившись в одном месте, там где верхняя и нижняя половинки сходятся, ммм... как это попроще объяснить - в том месте откуда из корпуса ножки выходят. Я понимаю что так паять никто не станет - но всме равно - если уж работать с элементами поверхностного монтажа - то надо это делать или возухом - или ИК. По поводу ИК - не надо говорить что это дорого - использую 500Вт галогенку с обычным диммером и таймером.

Есть еще один способ. Достаточно варварский, но работающий. Плата крамсается на отрезном станке или нажевкой, кому как удобнее на кусочки под обрез с микросхемой. Потом сошлифовывается текстолит почти до самых выводов. Затем аккуратно доводится напильником до такого состояния, чтобы можно было отдельно отпаивать ряды или даже ноги.
Для борьбы со статикой можно перед процедурой слегка залить ноги припоем, замкнуть между собой.

Не нужно много слов. Поглядим фото, сделаное для вас:
1.Фото DSC00633а - полуразобраная плата SVGA-Soltek с чипом n-VIDIA gFORCE4 в корпусе BGA и несколько микросхем памяти
2.Фото DSC00635а - этаже плата разогревается на плите. Момент отделения микросхам приближается (часть микросхем памяти снизу платы прям над плитой).
3.Фото DSC00636а - плата чистая, все микросхемы отпаяны и остывают в тарелке с водой. Все микросхемы целы и, уверяю вас, здоровы, как и сама плата, которая лежит на краю тарелки.
4.Фото DSC00638а - Кучка разных деталюшек вместе с микросхемами с той платы SVGA , что 10 минут назад была с припаяными к ней микросхемами в корпусах BGA и SMD. Только таким способом можно выпаять из платы сокеты, PCI разьемы, разьемы питания, пластмассовые SMD разьемы, USB,PS/2 и т.д. Вы все это можете увидеть своими глазами
И еще раз хочу обратить ваше внимание, что мне на отпайку 7 микросхем в SMD и BGA корпусах потребовалось всего.....8 минут!!!

Уважаемый - я чувствую что наш спор становится беспредметен .. Я вам говорю результат моего эксперимента - нагрев PLCC микросхемы, с ее погружением в воду сразу после нагрева - у меня привело к ее расколу. Я считаю - что PLCC корпус достаточно массивен - и внем в полной мере проявляются все эфекты температурного сжатия/расширения - что приводит к плачевным результатам. Да, я допускаю, и верю, в то, что у кого-то данный способ, в рамках своеобразных условий, срабатывал - но этот способ нельзя советовать как однозначно повторяемый.

По поводу 8ми минут. Ок - а сколько времени вам понадобится на реболлинг и припайку обратно? Я уже писал ранее - для целей спайки BGA использую самодельную ИК станцию из галогенового прожектора с димером. Уверяю вас - время распайки подобной карточки будет пожалуй даже меньше 8ми минут. И безо всякой воды и связанного с ней риска умерщвления элементов от температурных деформаций.

P.S. Я не понимаю о чем мы спорим. Я считаю способ, высказанный вами, рискованным, и не рекомендованным к применению. Если у человека нет нормальных инструментов и опыта он ни вашим, ни моим способом, не угробив ИС, не отпаяет ее ниоткуда.
В защиту метода ИК - контроллируемый нагрев + простота съема элементов поверхностного монтажа(присоской), без риска того, что остальные элементы на плате "поплывут". + ну никто-же не мешает откалибровать простую галогенку с димером, для контролируемого, и ПОВТОРЯЕМОГО результата.

Не имею ничего против выпаивания над газовой плитой (когда-то так и делали, когда не было паяльных станций).
А вот окунание деталей в воду после выпаивания- не нравится.. Пусть остывает естественным путём, на воздухе.

а может снизу платы подогреть например пламенем от зажигалки текстолит проведет тепло припой расплавится, только бы не перегреть.

Да не нужно ничего в пламя совать.
Объясню еще раз:
1. на плиту (газовую) кладете толстый лист стали (толщина 8-10 мм) размером 120х120 мм нагреваете его на медленном огне. На этот стальной лист кладете асбестовый лист размером с плату (асбестовый лист толщиной 5 мм) с вырезаным квадратным отверстием в центре. Кладете на асбестовый лист плату так, что бы отверстие оказалось под PLCC. Ждете , когда PLCC от нагрева отпаяется, проверяя ее пинцетом (минуты через 3-4 должна отпасться). Потом кидаете ее в тарелку с водой. Хотите, не кидайте, так остынет. Выключаете газ, все убираете до следующей отпайки. Температура отпайки PLCC всего около 150 градусов. Так выпаиваются и SMD панельки для PLCC, и сокеты, и разъемы AGP,PCI, гнезда LAN,USB,PC/2...и т.д. и т.п. все пластмассовые детали после выпайки можно использовать по назначению в других устройствах.
Удобнее эту процедуру делать на электро плитах...нагрел блин, положил асбест с дырой, на асбест плату...там где дыра все детальки с платы через пару минут отпаяются.
Все просто, удобно, эффективно и любая выпаяная деталька годна для употребления.

Если есть только стройфен (паяльная станция в виде игольчатого паяльника здесь бесполезна) - температура 350С, нагрев снизу, расстояние - опытным путем, имхо - 1-2 см. Потренироваться на трупах (желательно RoHS) в калибровке расстояния. Припой начинает "плыть" через 2-3 минуты минимум. 350 градусов - для качественного текстолита, с учетом еще наличия внутренних медных слоев - не приведет к вспучиванию/провисанию/расслоению.
Когда я выпаиваю PLCC/TQFP с мертвых плат - пользую нижний подогрев термовоздушкой (дольше, но ноги ровные получаются и менее перегреваются м/с), температура - 400-450 градусов, если плата живая - по более привычной мне технологии подковыриваю с одного угла м/с отверткой/пинцетом и грею ей лапы термовоздушкой через узкое сопло (~8мм), температура - 300..350С. Мульты 4-5 перепаек переживают благополучно. Минус - часто немного загибаются ноги у поднимаемого угла.
Усаживать - выравниваю паяльником контактные площадки, наношу флюс, сажу "паука", ставлю ровно ему лапы и пропаиваю угловые. После - нагрев лап термовоздушкой сверху с тем же соплом, + прижим нагреваемой стороны.
При наличии только стройфена - ессно при снятии и усаживании прогрев будет снизу, в целом же - "технология" не изменится.

Я отпаиваю двумя способами:
1) Обычная паяльная станция с квадратной насадкой (Воздух подаётся прямо под ножки МС.) температура 350С и если безсвинцовая то 370С.
Никаких водяных бань. МС просто остывает сама.

2) Берётся лезвие системы "Gilett" лучше для микросхем нет
и МС аккуратно срезается с платы.
Второй способ очень помогает для "отпайки" панелей PLCC.

А на газе я помню выпаивал логику К155 нагреваешь плату до тех пор пока припой начнёт плавится потом переварачиваешь и пока не остыла Бабах её краем об табуретку и все МС на полу.

а теперь я расскажу вам, как отпаивают микросхемы в корпусах BGA и PLCC мастера из СЦ:
техника простая - нужно греть мс феном начиная издалека и постепенно приближать фен к ней
(если начать греть ее сразу в упор - мс может выйти из строя от теплового шока)

1)припой с содержанием свинца:
температура фена 280°-310°
время нагревания не должно превышать 3 минут

2)бессвинцовый припой (Pb-free) (ИМХО смерть для электроники):
температура фена 350°
время прогрева не должно превышать 2 минут

пара дополнений:
не надо сразу дергать мс, т.к. можно оторвать дорожки. Ее нужно слегка покачивать пинцетом после того как припой заблестит и не нужно жалеть флюс (само собой жидкий)